- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/44
Brevets de cette classe: 4504
Historique des publications depuis 10 ans
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358
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252
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206
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155
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74
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99
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52
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19
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8
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2
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
400 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
233 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
225 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
210 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
172 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
105 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
99 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
83 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
76 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
72 |
| Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2467 |
71 |
| Intel Corporation | 45621 |
62 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
62 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
59 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
56 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
48 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
47 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 2644 |
46 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
43 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
41 |
| Autres propriétaires | 2294 |